电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分，根据不同的产品分类主要包括分立器件、集成电路、其他器件等。其中：分立器件可进一步分为二极管、三极管、晶闸管、晶体管等，集成电路可进一步分为模拟电路、微处理器、逻辑集成电路、存储器等。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。按照产业链分类，半导体产业链分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。半导体支撑产业链提供材料、设备、洁净工程等，核心产业链完成半导体产品的设计、制造和封装测试，需求产业链包括计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等领域。

2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。从具体的生产流程来看，集成电路设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元，占比36.01%；集成电路制造同比增长10.2%，销售额为392.2亿元，占比30.78%。

2019年有望成为5G商用元年，其高速率、低延时、大连接的特征，将催化IoT、车联网、AI、VR/AR、云计算等应用渗透加速，设备终端数将提升至百亿级，带动硬件诸多环节受益。其中，传感/计算/连接三大核心重要性凸显。细分看，在设备终端和硬件使用数量显著增长驱动下，传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来增量机会。

（1）政策条件

2016年12月，《“十三五”国家信息化规划》提出，大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。

2017年，《国家高新技术产业开大区“十三五”发展规划》提出，优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。

2019年5月，《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》发布，大力支持集成电路发展。

（2）产业优势

吉林市是国家重点建设的老工业基地。经过多年发展，特别是改革开放30多年的发展，形成了石化、汽车、冶金、能源、农产品加工、非金属矿产等传统产业体系，碳纤维、装备制造、生物产业、基础电子及电力电子等新型产业体系。

（3）投资优势

吉林市，建设“服务型、效能型、法治型、诚信型”政府，树立“亲商、安商、扶商、富商”的理念，构建了“零距离、一站式、全方位”的“绿色通道”体系和跟踪包保服务体系。吉林市的商贸、物流、金融保险、信息咨询等现代服务业发展迅猛，为投资兴业提供了有利的环境。作为中国东北重要的工业基地，吉林市拥有在职专业技术人员16万人、技术工人32.4万人。此外，全市46所大中专院校、11所职业技校，每年还可向社会输送科技专家和技术工人近4万人。

（4）区位交通优势

吉林市，位居东北亚地理中心，是国务院批准的《中国图们江区域合作开发规划纲要——以长吉图为开发开放先导区》的直接腹地和重要结点，南接沈阳，北通哈尔滨，西靠内蒙古，东临朝鲜，已开通的吉林内陆港与辽宁大连港实现“无缝对接”，辐射范围不仅包括东北，还可通达中国内陆，远及日本、俄罗斯、韩国、朝鲜等国家。吉林龙嘉国际机场和即将启用的吉林机场，长珲、沈哈高速公路，长珲城际快速铁路，沈哈复线铁路，连接外县（市）的一小时经济圈，构成了吉林市四通八达、快捷便利的立体交通网络。

（5）投资环境

投资环境优良。吉林市，建设“服务型、效能型、法治型、诚信型”政府，树立“亲商、安商、扶商、富商”的理念，构建了“零距离、一站式、全方位”的“绿色通道”体系和跟踪包保服务体系。吉林市的商贸、物流、金融保险、信息咨询等现代服务业发展迅猛，为投资兴业提供了有利的环境。作为中国东北重要的工业基地，吉林市拥有在职专业技术人员16万人、技术工人32.4万人。此外，全市46所大中专院校、11所职业技校，每年还可向社会输送科技专家和技术工人近4万人。

半导体产业园项目由吉林华微电子股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成：华微电子作为产业园芯片生产基地，位于吉林市高新区深圳街97号、99号和台北路59号，占地面积30万平方米，主要生产4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。

高新北区规划建设以下区块：产业园研发实验中心，主要业务包括第三代半导体材料研发、硅基产品研发设计、模块封装设计和配套新能源领域应用的整体方案设计等；新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地，主要生产智能模块、电动机控制器及新能源汽车配套充电桩；建设年产3GW光伏逆变器项目，主要生产光伏发电用逆变器；第三代半导体材料器件生产基地，一期主要用于生产第三代半导体材料、器件。二期规划在原有产品生产基础上扩大生产规模同时配备物流仓储中心。

项目总投资1021600万元，其中固定资产投资721600万元。

图表1：项目总投资汇总一览表单位：万元人民币

项目建成后，年销售收入619100万元，利润204320万元，投资回收期7年（税后,含建设期2年），投资利润率20%。

图表2：  主要财务效益预测指标一览表

说明：表中“万元”均为人民币

项目建成后，将对于吉林市电子产业结构进行补充，可为当地政府带来巨大的税收效益，其投产后的劳动力需求可显著改善周边百姓就业问题，适当解决当地人民就业难题，社会效益明显；将有利于形成完整的产业链条，促进产业升级，带动下游产业发展，同时带动本地就业，为地方社会发展起到良好的促进作用，也为吉林市支柱产业进步起到良好的推动作用。